SMD Balun -Transformerssind zu kritischen Komponenten in modernen HF- und Telekommunikationssystemen geworden und bieten eine effiziente Signalumwandlung zwischen ausgewogenen und unausgeglichenen Übertragungsleitungen.

Technische Spezifikationen:
Kompatibilität: Unterstützt sowohl Zinn/Blei- als auch ROHS-konforme Lötsysteme
Frequenzbereich: Ultra-Weitbandbetrieb von 10 MHz bis 8000 MHz
Schaltungskonfiguration: Ausgewogene Übertragungslinie mit Sekundärmitte -Hahn
Bandberichterstattung: Unterstützt alle wichtigen Telekommunikationsfrequenzbänder
Signalintegrität: Flacheinfügungsverlust während der operativen Bandbreite
Impedanzübereinstimmung: Hervorragende Merkmale des Rückgangsverlusts
Umweltbewertungen:
Betriebstemperatur: -40 Grad bis +85 Grad
Speichertemperatur: -55 Grad zu +100 Grad
Schlüsselvorteile:
Das kompakte SMD -Paket speichert PCB -Speicherplatz
Breite Frequenzabdeckung beseitigt den Bedarf an mehreren Komponenten
Mit der Mitte der Sekundarstufe ermöglicht ein flexibles Schaltungsdesign
Behält die Signalintegrität über die Temperaturschwankungen hinweg bei
ROHS Compliance entspricht den globalen Umweltstandards
Leistungsmerkmale:
Shinhoms Balun -Transformers zeigt:
Präzise Impedanz -Matching (50 Ω/75 Ω Optionen)
Common-mode noise rejection >25 dB
Einfügungsverlust<0.5dB typical
VSWR<1.5:1 across operating band
High isolation between ports (>20 dB)
Anwendungen:
Zellbasenstationen und kleine Zellen
5G -NR -Geräte
Satellitenkommunikationssysteme
IoT- und M2M -Geräte
Test- und Messgeräte
Militär- und Luft- und Raumfahrtelektronik
Qualitätssicherung:
100% elektrische Tests
Automatisierte optische Inspektion
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 3
Leitfreie und halogenfreie Optionen
Benutzerdefinierte Konfigurationen verfügbar
Mit ihrer Kombination aus breiter Bandbreite, hervorragender elektrischer Leistung und robuster Konstruktion bieten SMD-Balun-Transformatoren von Shinhom zuverlässige Signalkonvertierungslösungen für die anspruchsvollen RF-Anwendungen . Das Oberflächenmontage-Design vereinfacht die Assemblierung, während die Hochtemperaturtoleranz in harsh-Umgebungen .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}




